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深圳市今统工业材料有限公司 
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手 机：13928337727  |
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| 供应JT315W双组份缩合型有机硅灌封胶 |
JT315W 双组份有机硅灌封胶
JT315W 是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出化学分子，对 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、 PE 除外）附着力良好。
二、产品特点
1．低粘度，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。
2．固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
3．耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
4．缩合型，脱出的化学分子对元器件无腐蚀。
5．本产品无须使用其它的底漆，对 PC(Polycarbonate)，Epoxy 等材料具有出色的附着力。
6．具有极佳的防潮、防水效果。可达到 IP65 防水等级。
7．用 途： 电子元器件，模块的灌封。
三、用 途
电子元器件，模块的灌封。
四、技术参数
性能指标
315W A 组分
315W B 组分
固
化
前
外观
白色流体
无色流体
粘度（cps）
4000～6000
5～10
相对密度（g/cm3）
1.21±0.03
A 组分：B 组分（重量比）
10：1
固化类型
双组分缩合型
操
作
性
能
混合后粘度（cps）
3500～4500
可操作时间（min）
50～60
初步固化时间（hr）
2～4
完全固化时间(hr)
24
固
化
后
硬度(Shore A，24hr)
20～25
抗拉强度（kgf/cm2）
1.8
剪切强度（MPa）
1.00
线收缩率 (%)
0.03
使用温度范围(℃)
-60～250
体积电阻率 (Ω·cm)
1.0×1015
介电强度 (kV/·mm)
≥25
介电常数 (1.2MHz)
2.9
导热系数［W/（m·K）］
0.3
用途范围
模块灌封
*大特色
流平性好，可深层固化
以上机械性能和电性能数据均在 25℃，相对湿度 55%固化 1 天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、使用方法及注意事项
1．混合之前，组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份 B 应在密封状态下充分摇动 容器，然后再使用。
2．当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
3．混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简 易实验后应用。一般组分 B 的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。 |
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